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2011年9月28日


新設備導入のお知らせ

京都工場、熊本工場の基板実装ラインの設備を更新し、熊本工場はメカ生産能力増強のため、新たに加工機械2台を導入しました。

基板実装ラインの更新により、従来よりも更に大型、高密度の基板実装が可能になります。最大510mm(W)×600mm(L)まで、チップサイズは0402サイズまで対応可能で、ディスクリート基板においては最大600mm(W)×500mm(L) まで実装可能です。

京都工場では自動検査装置を導入することにより、部品点数が数万点に及ぶ基板の外観検査装置を自動化し、コスト削減と品質への信頼性向上を同時に達成することが可能となります。

新設備概要

<基板実装設備>

<京都工場>
クリームはんだ印刷機 HP-07 日立
チップマウンタ YS24 ヤマハ発動機
多機能マウンタ YS24X ヤマハ発動機
多機能マウンタ YS24X+S-ATSⅡ ヤマハ発動機
リフロー装置 TAP50-458EMSR タムラ製作所
印刷はんだ検査装置 MK5440L アンリツ
基板外観検査装置 Ysi-12 ヤマハ発動機
<熊本工場>
多機能マウンタ YS88 ヤマハ発動機

<加工機械>

マシニングセンター NVX5060 森精機
マシニングセンター NVX5100 森精機

<京都工場 基板実装ライン>

<熊本工場 多機能マウンタ> <熊本工場 マシニングセンター>