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ものづくり

基板設計実装

回路設計から基板実装・通電調整まで、1枚から設計製造してお届けします。
BGA・CSPをはじめ、その他異形部品や異形基板、板圧の大きい基板も実装経験豊富で、鉛フリーにも対応します。

回路設計

アートワーク設計

アートワークCADやシミュレータを用いて高速信号・高密度実装基板から検査装置用の大型多層基板の設計まで行います。内製化することで社内製造ルールを考慮した設計を可能にしています。

アートワーク設計工程

アートワーク設計

部品調達

基板製作

基板実装

基板実装京都・熊本・浜松・相模原の4つの拠点には、それぞれ2ラインずつ基板実装ラインを保有。
全自動クリーム半田印刷機/多機能汎用マウンタ/大型エアーリフローで構成されたSMTライン8本を有し、最大510mm(W)×600mm(L)まで実装可能。ディスクリート基板においては最大600mm(W)×500mm(L)まで実装可能。
最大64層、板厚最大8mm、チップサイズは0.3mm×0.15mmにまで対応します。

印刷はんだ検査装置をインライン化

印刷はんだ検査装置(アンリツ製)
印刷はんだ検査装置(アンリツ製)

型式:MK5440L
検査基板寸法:50×50~610×510mm
板厚:0.3~6.0mm
検査項目:はんだの体積、面積、高さ、高さムラ、位置ズレ、ブリッジ

光学検査装置(ヤマハ製)
光学検査装置(ヤマハ製)

型式:YSi-V M12
検査基板寸法:50×50~560×620mm
検査内容:三次元検査、4方向アングルカメラ

検査

検査
検査

当社の品質システムに基づき、外観検査装置・X線透視装置・訓練された検査員による検査を実施し、実装工程へフィードバックをすることにより安定した品質を提供します。トレーサビリティ管理体制も万全です。

マイクロフォーカスX線透視装置(島津製作所製)
マイクロフォーカスX線透視装置(島津製作所製)

テーブルサイズ:600×500mm
最大分解能:1μm
最大倍率 :2000倍

BGAリワークステーション(メイショウ社製)
BGAリワークステーション(メイショウ社製)

温度プロファイル :100chメモリー
位置決め繰り返し精度 :10μm
ファインピッチ(0.4mm)対応可能

納品